快科技1月10日音讯，据媒体报谈瘦猴 探花，台积电计议在本年晚些时分运转大领域量产2nm芯片，这批芯片会在2026年过问使用。

　　除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在本年6月向博通提供2nm芯片样品。

　　报谈指出，Rapidus与好意思国IBM协作出产2nm芯片，在旧年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处赢得了第一台极紫外光刻机（EUV），该征战瞻望在本年3月底装置完成。

　　公开贵寓败露，Rapidus总部位于东京千代田，成就于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支柱，它亦然日本当地扶执的半导体公司，接洽是成为像台积电那样的大型半导体代工场。

　　跟着AI时期的到来，Rapidus瞻望行业对AI芯片的需求将日新月异，这家公司的接洽是2027年量产2nm芯片。

　　值得正式的是，英伟达CEO黄仁勋此前示意，斟酌到供应链多元化的策略需求，改日英伟达可能会斟酌与Rapidus协作代工AI芯片瘦猴 探花，并对Rapidus的本事实力示意信托。